以下为具体芯片规格:
台积电10nm工艺,约100平方毫米的芯片面积内建有55亿晶管体
ARM big.LITTLE八核架构,4个A73大核心(2.4GHz)+4个A53小核心(1.8GHz)
集成ARM Mali-G72 MP12十二核GPU
支持LPDDR4X运存、UFS 2.1闪存
内置双ISP:动态监测功能和相机低光成像增强
首次支持HDR 10功能,4K下60帧摄影和4K下30帧摄影
全球首次配备4.5G(准5G)基带移动芯片,支持LTE Cat.18,最高下行1.2Gbps
内置神经网络单元(NPU),运算能力达1.92TFP 16 OPS
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